A densidade de corrente no PCB também é um fator crítico quando a corrente flui entre diferentes planos através de orifícios. Sobrecarregar uma conexão de via única devido ao mau posicionamento pode resultar em uma falha repentina durante a operação, tornando a análise deste problema também crítica. Uma abordagem tradicional para este problema seria normalmente a produção de um primeiro protótipo uma vez concluída a aprovação elétrica e uma verificação direta do seu desempenho térmico por validação em campo. O design seria então sucessivamente refinado e os novos protótipos avaliados novamente num ciclo iterativo que deveria convergir para o resultado ideal. O problema com esta abordagem é que as avaliações elétricas e térmicas são totalmente separadas e os efeitos do acoplamento eletrotérmico nunca são abordados durante o processo de design da PCB, resultando em um longo tempo de iteração que impacta diretamente o tempo de lançamento no mercado.
Um método alternativo mais eficaz é otimizar o desempenho eletrotérmico dos sistemas de controle de motores, aproveitando as vantagens das modernas tecnologias de simulação.
