No diagrama você pode ver que inserimos o dissipador de calor, talvez o bloco de lacunas ou o preenchimento de lacunas, ou até mesmo um tubo de calor termicamente condutivo. E você mede a diferença de temperatura nessa lacuna, que está tentando remover, e então leva em consideração a área do material e a espessura dessa lacuna para medir o fluxo de calor na fórmula. Agora, esses dois substratos, a fonte de calor e a placa de resfriamento, não são necessariamente lisos. E é esse ajuste à forma e a forma como o material retém e renova as bolsas de ar que aumenta o desempenho e a confiabilidade do dispositivo por ter a melhor solução termicamente conduzida.
Um exemplo de remoção do ar poderia ser preenchendo-o com um dissipador de calor Fin duplo com folga zero e costa macia, classificação de costa de cinco a 15, para renovar e preencher essas bolsas de ar. Materiais de interface térmica mais suaves têm aquela propriedade de sensação de lacuna, incapacidade de ter o movimento mais eficiente desse calor dentro do dispositivo.
